[发明专利]用于管芯向上的扇出型封装的玻璃载体及其制造方法在审
| 申请号： | 202080019539.5 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113544829A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 金榛洙;肖宇 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/15 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张璐;王颖 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种晶片级或面板级包封的封装件包括玻璃基材，所述玻璃基材包括与玻璃芯体层(110)熔合的玻璃包覆层(105)，所述玻璃基材包括腔体(425)，其中，所述玻璃包覆层在蚀刻剂中具有比玻璃芯体层更高的蚀刻速率。所述晶片级或面板级包封的封装件还包括设置在腔体中的微电子部件(700)，以及包封剂(702)，所述包封剂(702)对玻璃基材进行密封以使得微电子部件被包封在腔体内。还提供了用于形成晶片级或面板级包封的封装件的方法，包括：将腔体蚀刻到玻璃基材中，在腔体中沉积微电子部件，以及使包封剂对玻璃基材进行密封以使得微电子部件被包封在腔体内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 管芯 向上 扇出型 封装 玻璃 载体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
