[发明专利]具有改进的热管理的SAW设备在审
| 申请号： | 202080016734.2 | 申请日： | 2020-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN113474994A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | K·奇玛;B·库纳迪;A·C·于·甄;C·C·李 | 申请（专利权）人： | RF360欧洲有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/64;H03H3/10;H03H9/05 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 赵林琳;傅远 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明着重于通过使用机械声学结构和连接电路系统产生热辐射器来使滤波器芯片上的热斑最小。金属与晶圆的关系逐渐增加，以提供更好的热耗散和热消散。优选地，SAW谐振器(RS1、RS2、RS3)的阶梯型布置的分流线包括加宽段(BBCN)。串联信号线中彼此相继布置的每两个串联谐振器(RS1、RS2、RS3)经由在该后续串联谐振器的整个长度上延伸的公共母线(BBCN)连接，公共母线的横向延伸代表每个相应分流线的第一部分，节点与分流线(SLS1)的并联谐振器(RP1，RP2)之间的每个第一分流线部分包括比公共母线更宽的加宽段(BS)，加宽段在并联谐振器(RP1)的整个宽度上延伸，面对横向相邻的串联谐振器的并联谐振器的第一反射器(REF1)由加宽段(BS)形成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 管理 saw 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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