[发明专利]用于恶劣使用条件的高可靠性无铅焊料合金

摘要

公开了用于恶劣使用条件的高可靠性无铅焊料合金。在一些实施方式中，焊料合金包含2.5‑4.0wt％的Ag；0.4‑0.8wt％的Cu；5.0‑9.0wt％的Sb；1.5‑3.5wt％的Bi；0.05‑0.35wt％的Ni；和余量的Sn。在一些实施方式中，一种设备包括：部件，其包括：主陶瓷体，以及其上设置有电极和热焊盘的侧表面；铜基板；以及电耦合部件和铜基板的焊料合金，其中焊料合金包括：2.5‑4.0wt％的Ag；0.4‑0.8wt％的Cu；5.0‑9.0wt％的Sb；1.5‑3.5wt％的Bi；0.05‑0.35wt％的Ni；和余量的Sn。在一些实施方式中，设备包括：发光二极管(LED)部件；金属芯印刷电路板(MCPCB)；以及电耦合LED部件和MCPCB的焊料合金，其中焊料合金包括：2.5‑4.0wt％的Ag；0.4‑0.8wt％的Cu；5.0‑9.0wt％的Sb；1.5‑3.5wt％的Bi；0.05‑0.35wt％的Ni；和余量的Sn。