[发明专利]二氧化硅粒子及其制造方法、硅溶胶、研磨组合物、研磨方法、半导体晶片的制造方法和半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202080015562.7 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113474289A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 京谷智裕;出岛荣治;住谷直子;加藤友宽;泽井毅 | 申请（专利权）人： | 三菱化学株式会社 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18;B24B37/00;C01B33/141;C01B33/145;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种研磨特性、保存稳定性优异的二氧化硅粒子。本发明涉及一种二氧化硅粒子，当将表面硅烷醇基的含有率设为x质量％、将总体硅烷醇基的含有率设为y质量％时，由(x/y)×100％表示的存在于表面的硅烷醇基的比例为15％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化硅 粒子 及其 制造 方法 硅溶胶 研磨 组合 半导体 晶片 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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