[发明专利]全固体电池用封装材料以及使用了该封装材料的全固体电池在审
| 申请号： | 202080010884.2 | 申请日： | 2020-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN113330627A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 村田光司;铃田昌由 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/121 | 分类号： | H01M50/121;H01M50/124;H01M10/0562 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种全固体电池用封装材料，其是含有硫化物系固体电解质的全固体电池用的封装材料，至少依次具备：基材层、阻隔层、以及密封剂层，密封剂层含有离聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电池 封装 材料 以及 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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