[发明专利]安装装置和安装方法在审
| 申请号: | 202080009673.7 | 申请日: | 2020-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN113302725A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
| 发明(设计)人: | 田村泰司 | 申请(专利权)人: | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H05K13/04 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 提供安装装置和安装方法,在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中,不伴随成本上升和生产率降低而实现稳定的高精度安装以及安装装置内的全数安装位置精度测定检查。具体地,提供安装装置和安装方法,在实施了芯片部件与基板的对位之后,使保持着芯片部件的安装头相对于基板在垂直方向上下降,在芯片部件紧贴在基板上之后,控制部使识别机构并行地开始进行芯片识别标记和基板识别标记的识别动作,隔着安装头对芯片部件紧贴在基板上的安装状态下的芯片识别标记和基板识别标记进行识别,并计算芯片部件与基板的安装位置精度。 | ||
| 搜索关键词: | 安装 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





