[发明专利]具有集成电压调节器的集成电路封装在审
| 申请号： | 202080007381.X | 申请日： | 2020-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113228266A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 米林德·S·巴格瓦特;拉胡尔·阿加瓦尔;郑家豪 | 申请（专利权）人： | 超威半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/538;H01L23/525;H01L23/528;H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了各种半导体芯片装置及其制造方法。在一个方面，提供了一种设备，所述设备包括：具有第一多个导体迹线(165d、165e)的第一再分布层(RDL)结构(172)；在所述第一RDL结构上的第一模制层(120)；在所述第一模制层中的多个导电柱(205a、205b)，所述导电柱中的每一个包括第一端和第二端；在所述第一模制层上的第二RDL结构(115)，所述第二RDL结构具有第二多个导体迹线(165a、165b)，并且其中所述导电柱(205b、205c)中的一些电连接在所述第一多个导体迹线中的一些与所述第二多个导体迹线中的一些之间以提供第一电感线圈。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 电压 调节器 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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