[发明专利]粘接剂用组合物、膜状粘接剂及其制造方法、以及使用了膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202080006639.4 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113165364A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 森田稔 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/38 | 分类号： | B32B27/38;C09J163/00;H01L21/52;C09J7/35;C09J11/08;H01L23/36;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王博;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种粘接剂用组合物、膜状粘接剂及其制造方法、以及半导体封装及其制造方法，上述粘接剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、高分子成分(C)和无机填充材料(D)，其特征在于，上述无机填充材料(D)满足下述(1)和(2)的条件，上述无机填充材料(D)在上述环氧树脂(A)、上述环氧树脂固化剂(B)、上述高分子成分(C)和上述无机填充材料(D)的各含量的合计中所占的比例为20～70体积％。(1)平均粒径(d50)为0.1～3.5μm。(2)累积分布频率90％时的粒径(d90)相对于平均粒径(d50)之比为5.0以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂用 组合 膜状粘接剂 及其 制造 方法 以及 使用 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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