[发明专利]电子部件用胶带及电子部件的加工方法有效
| 申请号： | 202080002305.X | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN112055735B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 河内山拓哉;大仓雅人 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;H01L21/683;H01L21/301;C09J7/24;C09J7/25;C09J7/35;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供即使对于具有高度大的凸块的半导体晶片而言，亦可以在短时间充分进行追随的电子部件用胶带及电子部件的加工方法。其特征在于，具有至少一层树脂层(3)，关于树脂层(3)，使用纳米压痕机，在依照ISO14577而测定的60℃～80℃的任意温度条件下的压头的压入深度为10000nm～50000nm，树脂层(3)的厚度为50μm～300μm，总厚度为450μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 胶带 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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