[外观设计]半导体装置制造用膜片有效
| 申请号： | 202030163526.8 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN306659495S | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 尾崎义信;田泽强;谷口纮平;矢羽田达也;板垣圭 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | 08-05 | 分类号： | 08-05 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体装置制造用膜片。2.本外观设计产品的用途：作为制造半导体装置用的膜片使用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。6.设计1~设计4中，使用状态参考图1的数字1~数字5分别表示支承块形成用膜、本产品、环状框架、基底膜、粘接层；使用状态参考图2的数字1~数字6分别表示支承块形成用膜、本产品、环状框架、基底膜、上推环、粘接层。7、设计1~设计4的C部放大图中，标注了I和J的部位表示透明。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 膜片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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