[实用新型]一种手机壳的FPC体片自动上下料设备有效
| 申请号： | 202023349874.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214191654U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 洪校 | 申请（专利权）人： | 惠州市千祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B41J3/407 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 马骥 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种手机壳的FPC体片自动上下料设备，涉及电路板加工技术领域，包括打标机本体、传送带、支撑架、工作台、移动组件、上料组件、下料组件、加工组件和夹持组件，所支撑架的顶部设有供移动组件安装的放置槽，且上料组件和下料组件分别间隔设置在移动组件上，所述工作台与支撑架固定连接，且工作台位于移动组件下方，所述工作台上开设有供加工组件滑动安装的加工槽，所述夹持组件设有两个，且两个夹持组件间隔设置在加工组件上，所述打标机本体和传送带均设置在工作台上，且传送带位于打标机本体的旁侧。本实用新型能够免于人工对FPC体片进行打标工作，减少人力资源，加快生产的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机壳 fpc 自动 上下 设备 | ||
【主权项】：
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