[实用新型]一种新型单晶硅棒粘料台有效

专利信息
申请号: 202023333332.1 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214393897U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 蔡建名 申请(专利权)人: 扬州方通电子材料科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;F16B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种新型单晶硅棒粘料台,包括工作台和单晶硅棒,工作台左侧滑动连接有安装座一,安装座一上安装有晶托,晶托左侧开有若干个调节槽,调节槽内的底端上安装有电动马达,电动马达的输出端固接有丝杆,丝杆另一端转动连接在调节槽内的顶端上,丝杆上螺纹连接有调节块,调节槽内右侧贯穿有滑槽,滑槽内滑动连接有弧形结构的夹紧块,夹紧块左端的连接块穿过滑槽,并固接在调节块上,夹紧块内夹紧有单晶硅棒。可以根据单晶硅棒的尺寸来调节晶托的紧固范围,扩大了晶托的适用范围,提高了粘料台的适应性,减少了紧固操作的时间,提高了紧固效率,提高了晶托与单晶硅棒之间紧固的稳定性。
搜索关键词: 一种 新型 单晶硅 棒粘料台
【主权项】:
暂无信息
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