[实用新型]转轴自动组装打铆钉机构有效

专利信息
申请号: 202023290530.4 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN215824179U 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 雍文生;罗晓虎 申请(专利权)人: 昆山睿翔讯通通信技术有限公司
主分类号: B21J15/10 分类号: B21J15/10;B21J15/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了转轴自动组装打铆钉机构,包括组装支撑架,组装支撑架顶部的前侧焊接有原件组装模组,组装支撑架的顶部且位于原件组装模组的后侧固定安装有铆钉上料振动盘,原件组装模组的一侧的前侧固定安装有转轴直震,组装支撑架的顶部且位于转轴直震的后侧固定安装有原件直震;本方案,通过将原件放在原件吸塑盘的内腔中,一次可放入盘原件,原件上料模组可以将原件从原件吸塑盘中通过排出模组取料到原件直震,通过转轴上料振动盘将转轴震入转轴直震,通过铆钉上料振动盘将铆钉运输到原件组装模组,即可将原件通过原件组装模组进行组装,进而实现了自动上下料的目的,避免了人工上下料的状况,大大提高了组装效率。
搜索关键词: 转轴 自动 组装 铆钉 机构
【主权项】:
暂无信息
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