[实用新型]一种耐冲击性引线框架有效
| 申请号： | 202023287301.7 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213583768U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 廖邦雄;孔朝玉;缪正华 | 申请（专利权）人： | 广东杰信半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张德兴 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种耐冲击性引线框架，包括基岛，所述基岛包括用于放置芯片的芯片区及位于所述芯片区之外的空白区，所述空白区设置有基岛锁孔，所述基岛的边缘精压形成有压边；两个座柱，所述座柱与所述基岛连接，两个所述座柱分别设置于所述基岛的左右两侧；第一类型引脚，所述第一类型引脚和所述基岛连接；第二类型引脚，所述第二类型引脚与所述基岛间隔设置；所述第一类型引脚设置于所述基岛的上端，所述第二类型引脚设置于所述基岛的下端。本实用新型提供的耐冲击性引线框架热稳定好，并且耐冲击性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冲击 引线 框架 | ||
【主权项】：
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