[实用新型]一种复合电路板有效
申请号: | 202023283224.8 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN214177821U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 黄明;徐四平;李纳;让玲娟 | 申请(专利权)人: | 田讯电子(烟台)有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;F16F15/067 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本申请涉及一种复合电路板,属于电路板技术领域,其包括电路板本体;所述电路板本体上开设有安装孔;所述安装孔内连接有一级减震组件;所述一级减震组件包括插设于安装孔内的外筒;所述内筒内壁上沿其长度方向固设有第一连接片;所述第一连接片一侧平行设有第二连接片;所述第一连接片与第二连接片之间通过弹簧圈相连;所述外筒内插设有内筒;所述内筒内连接有二级减震组件。本申请具有提高电路板的安装稳定性的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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