[实用新型]用于毫米波的天线封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202023252580.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214254397U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 夏轩;杨文伟;许霞;季烨程;徐雪阳;潘素敏 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/66;H01L21/50;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于毫米波的天线封装结构，结构包括：基板，基板包括相对设置的第一主面及第二主面，基板中具有贯穿第一主面及第二主面的导电栓；天线收发单元，位于基板的第一主面，且与导电栓电连接；天线芯片，位于基板的第二主面，且通过导电栓与天线收发单元电连接；封装层，覆盖于天线芯片上，封装层两侧显露基板，封装层的上表面及侧面形成有电磁屏蔽层；连接器，位于封装层两侧的基板上。本实用新型实现了一种应用5G毫米波的天线封装结构，可以实现天线封装结构小型化，及天线的双极化收发，同时本实用新型可以有效优化天线封装结构的电磁屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 毫米波 天线 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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