[实用新型]热熔装置有效
| 申请号: | 202023248315.8 | 申请日: | 2020-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN214522061U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 王晓峰;孔飞 | 申请(专利权)人: | 同光科技(北京)有限公司 |
| 主分类号: | B29C65/18 | 分类号: | B29C65/18;B29C65/78 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 白袖龙 |
| 地址: | 100089 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种热熔装置,包括:机架、下压模、上压模、升降驱动装置和平移滑轨,机架上设置有下支撑板,平移滑轨设置于下支撑板上,下压模和上压模均为加热模具,下压模滑动连接于平移滑轨,升降驱动装置位于平移滑轨上方,升降驱动装置连接上压模。本实用新型提供的热熔装置,将下压模设置在下支撑板上,并连接平移滑轨,通过平移滑轨能够移动下压模,将下压模移离上压模的正下方后可方便的放入产品和产品包装盒或将产品和产品包装盒取出。将下压模移动至上压模正下方,通过升降驱动装置驱动上压模下移与下压模共同加热、挤压产品包装盒的上、下两部分,能够将产品包装盒的上、下两部分组合在一起,实现产品的塑封包装。 | ||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
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