[实用新型]一种半导体焊针加工用PIN针上料调节机构有效
| 申请号： | 202023231062.3 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214519038U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 高兴森;许永佳 | 申请（专利权）人： | 江苏微影智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23Q7/00 | 分类号： | B23Q7/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 崔婕 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体焊针加工用PIN针上料调节机构，包括底座，底座的上表面配合安装有左部固定板组件和右部固定板组件，左部固定板组件的结构为：包括相对安装的左部前固定板和左立板，左部前固定板和左立板中间通过第一螺钉锁紧，左部前固定板和左立板之间夹持有可移动的活动板；右部固定板组件的结构为：包括相对安装的右部前固定板和右立板，所述右部前固定板和右立板之间通过第二螺钉锁紧，所述右部前固定板和右立板之间留有通过PIN针的间隙；PIN针放置在底座中间位置，同时PIN针也分别在左部固定板组件和右部固定板组件的中间位置，操作简单方便，工作可靠性好，灵活性高，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊针加 工用 pin 针上料 调节 机构 | ||
【主权项】：
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