[实用新型]焊接式压力感应模组及电子设备有效
| 申请号： | 202023229834.X | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214407826U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘钰杰;廖光睿;白文风 | 申请（专利权）人： | 深圳瑞湖科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 518101 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种焊接式压力感应模组及电子设备，属于压力感应技术领域。焊接式压力感应模组包括：控制电路板，控制电路板上设置有至少一个控制电路部，控制电路部的中央区域设置有至少一个第一应力集中槽以及至少一个第一焊盘；至少一个压力传感器，压力传感器设置在控制电路板沿其厚度方向的一侧，且与控制电路部相对应；其中，压力传感器背离控制电路板一侧的中央区域设置有压力感应区域；以及，压力传感器朝向控制电路板一侧的边缘区域还设置有至少一个第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘电连接。本实用新型通过在控制电路板上设置第一应力集中槽，使应力更有效、更集中地传递到压力传感器上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 压力 感应 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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