[实用新型]温度变形补偿支撑装置及超导磁体有效
| 申请号： | 202023217841.8 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214428421U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 毛凯;谭浩;刘志;王亮;郭帅;史福特;姜智捷;陈慧星;李萍 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工飞航技术研究院（中国航天海鹰机电技术研究院） |
| 主分类号： | H01F6/00 | 分类号： | H01F6/00;H01F6/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及深冷环境传力结构技术领域，公开了一种温度变形补偿支撑装置及超导磁体。其中，该装置包括冷端接头、背板热端接头、顶板热端接头、侧板热端接头、背板球形铰连杆、侧板球形铰连杆和顶板球形铰连杆，冷端接头与内杜瓦的外壁连接，背板热端接头与外杜瓦的背板连接，顶板热端接头与外杜瓦的顶板连接，侧板热端接头与外杜瓦的侧板连接，背板球形铰连杆一端的球内嵌于冷端接头的第一球形槽中，另一端的球内嵌于背板热端接头的球形槽中，侧板球形铰连杆一端的球内嵌于冷端接头的第二球形槽中，另一端的球内嵌于侧板热端接头的球形槽中，顶板球形铰连杆一端的球内嵌于冷端接头的第三球形槽中，另一端的球内嵌于顶板热端接头的球形槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 变形 补偿 支撑 装置 超导 磁体 | ||
【主权项】：
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