[实用新型]一种具有辅助圆设置的高密度刚挠结合板有效
| 申请号： | 202023209558.0 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213662228U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王春国 | 申请（专利权）人： | 深圳市乐拓电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;F16F15/067 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 陈欢 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有辅助圆设置的高密度刚挠结合板，包括结合板主体和安装壳体，所述结合板主体上设置有若干个安装孔，所述安装壳体上对应安装孔的位置设置有底部圆形安装体，所述底部圆形安装体的外侧设置有外侧圆形套管，所述外侧圆形套管内在位于底部圆形安装体的上方位置设置有一号弹簧，所述外侧圆形套管内在位于一号弹簧的上方位置设置有内部移动板，所述内部移动板上设置有安装柱。本实用新型所述的一种具有辅助圆设置的高密度刚挠结合板，属于电路板领域，通过设置的侧面卡体结构，便于安装结合板主体，安装更为简单方便，便于拆卸替换，且通过一号弹簧等结构，在掉落、撞击等事件中，对结合板主体缓冲，避免其损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 辅助 设置 高密度 结合 | ||
【主权项】：
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