[实用新型]MEMS芯片、麦克风以及电子设备有效

专利信息
申请号: 202023200088.1 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN214070154U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 林园绍;周宗燐;邱冠勋 申请(专利权)人: 歌尔微电子有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 梁馨怡
地址: 266100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种MEMS芯片、麦克风以及电子设备。其中,MEMS芯片包括基座,定义所述基座具有呈相对设置的两端,所述基座设有贯穿其相对两端的通孔,所述基座还设有连通所述通孔和外界的过气孔;振膜,所述振膜设于所述基座的一端,并遮盖所述通孔;以及封堵件,所述封堵件设于所述基座,并可打开或者遮盖所述过气孔,以导通或者阻断所述通孔至外界的气流流向。本实用新型技术方案能够提高MEMS芯片的抗气流冲击能力,从而有利于延长MEMS芯片的使用年限。
搜索关键词: mems 芯片 麦克风 以及 电子设备
【主权项】:
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