[实用新型]一种基于激光传感器的晶圆定位装置有效
| 申请号: | 202023178292.8 | 申请日: | 2020-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN213635939U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
| 发明(设计)人: | 董怀宝;张加锋 | 申请(专利权)人: | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;吴世华 |
| 地址: | 200444 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种基于激光传感器的晶圆定位装置,包括晶圆盒以及位于晶圆盒一侧的检测单元,所述晶圆盒自上而下设置用于承载晶圆的装载台;所述检测单元包括控制器、检测框架以为位于检测框架中的滑轨、激光测距传感器、激光挡板、检测盖和晶圆扫描传感器;其中,所述晶圆扫描传感器和激光挡板固定在所述检测盖上,所述激光测距传感器固定在所述检测框架一侧;所述检测盖沿着所述滑轨上下移动;所述激光测距传感器、激光挡板和晶圆扫描传感器连接至控制器。本实用新型提供的一种基于激光传感器的晶圆定位装置,能够快速准确地确定晶圆盒中晶圆的位置,且整个检测装置占地面积小,安装简便。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 基于 激光 传感器 定位 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海广川科技有限公司,未经上海广川科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202023178292.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种三频合路器
- 下一篇:一种信息技术施工用理线装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





