[实用新型]一种用于半导体设备的多层可变间距晶圆搬送机械手有效
| 申请号： | 202023178194.4 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN214099609U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 古市昌稔;胡启凡;武一鸣 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体设备的多层可变间距晶圆搬送机械手，包括电机、主动带轮、从动带轮、同步带、滚珠丝杠组件，所述滚珠丝杠组件包括M个并列的滚珠丝杠单元，每个滚珠丝杠单元的下端固定从动带轮，所述电机连接主动带轮，所述同步带缠绕在所述主动带轮和从动带轮上，所述电机通过同步带带动所述滚珠丝杠单元；所述滚珠丝杆单元包括N个滚珠丝杠，且所述N个滚珠丝杠通过联轴器连接；所述滚珠丝杆连接执行器；M和N均为大于0的整数。本实用新型提供的一种用于半导体设备的多层可变间距晶圆搬送机械手，能够实现稳定可靠的等间距调节，本实用新型模组调节精度高，间距重复定位精度可以精确到0.02mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体设备 多层 可变 间距 晶圆搬送 机械手 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
