[实用新型]一种半自动双头焊接装置有效
| 申请号： | 202023148582.8 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN214641199U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 许德赏 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区超帅金属制品有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02 |
| 代理公司： | 广州立凡知识产权代理有限公司 44563 | 代理人： | 白利霞 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及板材焊接技术领域，特别是一种半自动双头焊接装置，包括底座和安装架，所述底座顶面的两端均固定连接有安装座，两个所述安装座外表面的两侧均开设有通槽，所述底座底面的两侧均开设有放置槽，两个所述放置槽内壁两端的内侧和外侧均固定连接有转动座，所述安装架外表面的两侧分别与两个安装座滑动连接。本实用新型的优点在于：通过底座顶面的两侧固定连接安装座，将安装架与两个安装座滑动连接，在安装架内部的两侧均设置有焊接头部件，焊接头部件通过电机带动进行运动，使整个装置可实现从两侧进行焊接的作用，同时，在滑动连接的安装架通过锁紧部件进行高度位置固定，便于使用者放置板材以及调整焊接头部件的焊接高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半自动 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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