[实用新型]一种集成电路的散热结构有效
| 申请号： | 202023145305.1 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN214101893U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡尧钊 | 申请（专利权）人： | 深圳市五五优科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518100 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路的散热结构，包括电路板体和换热器，电路板体包括基板和铜箔线路层，铜箔线路层设置在基板的顶面或者底面，基板的侧边设有多个散热盲孔，散热盲孔从基板的侧边开设至基板的内部，多个散热盲孔呈一字型均匀分布；换热器包括导热片和水冷机构，导热片的一侧设有多个与散热盲孔对应的插针，导热片的另一侧设有多个套管，套管套设在水冷机构的水管上；通过导热片一侧的插针插入基板中进行导热，电路板体的铜箔线路层上产生的热量传递至基板中并通过导热片传递至套管上，套管套设在水冷机构的水管上，利用水流带走热量；水冷机构可以同时为多块电路板体进行散热，同时利用导热片，可以带走电路板体内部的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市五五优科技有限公司，未经深圳市五五优科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023145305.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
