[实用新型]一种用于PCB焊接的温度均衡控制工装有效
| 申请号： | 202023144267.8 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN215034315U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 胡雨佳;潘一峰;陈群;刘小龙;郭跃;解丽雯 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市蠡园开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及均衡控制工装技术领域，尤其为一种用于PCB焊接的温度均衡控制工装，包括支撑板，所述支撑板上端设有垫片，所述垫片右端滑动连接有堵块，所述垫片内侧前端滑动连接有散热板，本实用新型中，通过设置的散热板、温度传感器、微型风机、支撑杆和控制器，在焊接过程中电路板会传出一定的温度到垫片上，而垫片中的散热板对电路板上的温度进行散热，当电路板上的温度过高的时候，垫片中的温度传感器检测出，控制器控制支撑杆上的微型风机运行，将外部的风通过微型风机抽进箱体中，在通过支撑板和箱体上的通孔吹向垫片和PCB板上，从而达到降温的功效，这样设置就不用担心电路板焊接的时候温度过高而烫伤桌面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 焊接 温度 均衡 控制 工装 | ||
【主权项】：
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