[实用新型]一种硬对硬贴合设备有效
| 申请号： | 202023132917.7 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN215397526U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 孙仕兵;顾孔胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市高仁电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 葛鹤松 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同德社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光学胶贴合技术领域，尤其涉及一种硬对硬贴合设备，该设备包括：硫化罐，用于放置预贴合的电子屏；密封锁紧装置，用于保证预贴合的电子屏处于密封环境；逻辑控制器；加热装置，用于加热硫化罐内的气体；真空负压装置，用于对硫化罐抽真空；正压装置，用于对硫化罐加压；泄压装置，用于对硫化罐泄压。本实用新型的贴合设备通过真空负压装置对预贴合的电子屏进行排气，并采用加热装置对气体加热，加热后的气体对预贴合的电子屏进行加温贴合，这样胶体软化可达到最好的流动效果和断差填充效果，并且通过一台设备即可完成硬对硬贴合以及脱泡动作，而无需借助脱泡机进行二次消泡，在节约设备投入成本的同时也减少了资源的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 设备 | ||
【主权项】：
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