[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202023110678.5 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN213990661U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 高桥秀享 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：用于通信频段A的双工器(61)；与双工器(61)连接的功率放大器(11)和低噪声放大器(21)；用于通信频段B的功率放大器(12)和低噪声放大器(22)；以及对天线连接端子(100)与功率放大器(12)及低噪声放大器(22)的连接进行切换的开关(51)，其中，功率放大器(11)及(12)配置于模块基板(91)的主面(91a)，低噪声放大器(21)及(22)内置于在模块基板(91)的主面(91b)配置的半导体IC(20)，在俯视模块基板(91)时，功率放大器(11)与半导体IC(20)的距离大于功率放大器(12)与半导体IC(20)的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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