[实用新型]一种基于耦合传热的金属筒件加热平台温控装置有效

专利信息
申请号: 202023065688.1 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN213835437U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 张宇;丁鹰来 申请(专利权)人: 合肥汇昂电子科技有限公司
主分类号: C21D1/34 分类号: C21D1/34
代理公司: 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 代理人: 宋萍
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请涉及一种基于耦合传热的金属筒件加热平台温控装置,其包括工作台:所述工作台的侧面固定安装有粉碎箱,且粉碎箱的内壁设置有第一粉碎轴和第二粉碎轴,所述工作台的内部开设有两条滑槽,且工作台的上表面在滑槽的正上方设置有滑动座,所述滑动座的上表面固定安装有安装座,所述安装座的上表面固定安装有第一电机,且安装座的侧面在第一电机的传动端固定安装有第一转辊,所述第一转辊的外部固定套设有隔热套筒,第一电机旋转第一转辊,带动隔热套筒外部金属筒件转动,使金属筒件受热均匀,第一粉碎轴和第二粉碎轴将金属筒件外部氧化并坠落出来的金属屑进行粉碎收集,底板倾斜设置便于被粉碎过后的铁屑从出屑口滑落收集。
搜索关键词: 一种 基于 耦合 传热 金属 加热 平台 温控 装置
【主权项】:
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