[实用新型]一种多层组合式印制线路板有效
| 申请号: | 202023054794.X | 申请日: | 2020-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN213847141U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
| 发明(设计)人: | 王庆龙 | 申请(专利权)人: | 西安极信联铖电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司: | 西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234 | 代理人: | 李立功 |
| 地址: | 710075 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及印制线路板技术领域,且公开了一种多层组合式印制线路板,包括底线路板、第一线路板和第二线路板,其特征在于,底线路板和第一线路板的底部均对称固定连接有多个限位框,第一线路板和第二线路板的底部均固定连接有多个与限位框相匹配的定位块,底线路板和第一线路板以及第一线路板和第二线路板顶部的两侧均开设有多组定位孔,多组定位孔相互交错设置,每组定位孔均包括上孔和下孔,上孔和下孔均固定套接有螺纹管,两个螺纹管通过螺钉螺纹连接。本实用新型能够便于多层线路板的组合和拆卸,进而便于人们进行快速组装,同时提高多层线路板的散热效果,提高其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 多层 组合式 印制 线路板 | ||
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