[实用新型]一种LED贴片封装装置有效
| 申请号： | 202023013462.7 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213483769U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 潘东平;潘柳静 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED贴片封装装置，属于LED领域，包括工作箱，所述工作箱侧壁活动设有传动轮，传动轮上设有传送带，工作箱内部设有预热器，工作箱上设有吸尘器，工作箱内部设有加热箱，传送带穿过加热箱设置，加热箱顶端内壁和底端内壁都设有多组红外线灯管，工作箱上安装旋转电机，旋转电机输出轴上安装旋流搅拌叶片，旋流搅拌叶片设置在加热箱内部，工作箱内部倾斜设有散热机，工作箱内部设有水箱，出水管和吸热管一端连接，吸热管另一端和进水管连接。本实用新型保证加热箱内部热气的均匀扩散，方便对铝基板均匀加热，方便LED贴片封装的固定，方便及时对加热固定后铝基板进行吸热散热，保证LED贴片封装内部芯片的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 装置 | ||
【主权项】：
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