[实用新型]一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指有效
| 申请号： | 202023013349.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213583735U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李瑞海 | 申请（专利权）人： | 宁波丽成复合材料制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人： | 侯申飞 |
| 地址： | 315177 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械技术领域，尤其为一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指，包括碳纤维手指主体、第一真空吸盘、第二真空吸盘、真空吸附/释放总管、真空压力传感器和旋转联轴器以及旋转轴，所述碳纤维手指主体的底部左侧外沿前后两端安装有第一真空吸盘，所述碳纤维手指主体的底部左侧外沿中心处安装有第二真空吸盘，所述碳纤维手指主体的内部设有安装腔，整体装置结构简单，具有质量轻和提高产品的制振性、强度与刚性效果，具有实时监测真空压力便于控制调节真空压力使用避免压力过大造成半导体晶元吸附破碎使用，同时具有旋转连接结构，便于外部驱动水平旋转调节使用且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 真空 吸附 搬运 碳纤维 手指 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
