[实用新型]一种SMT贴片加工用维修平台有效

专利信息
申请号: 202023002631.7 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN213946378U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 涂益霖 申请(专利权)人: 弘前电子科技无锡有限公司
主分类号: B25H1/12 分类号: B25H1/12;B25H1/20;B25H1/00;F21V33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区新泰路8号江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种SMT贴片加工用维修平台,包括维修箱,所述维修箱正面的底部通过合页活动连接有柜门,所述维修箱的内部横向固定连接有分隔板,所述分隔板顶部的右侧固定连接有支撑架,所述支撑架的内部滑动连接有抽屉。本实用新型由维修人员通过柜门和抽屉拿出维修箱内部的工具和设备,再由蓄电池通过照明组件调节照明角度和位置,最后由维修人员通过清理机构对维修完成的SMT贴片装置进行清理,从而具备了方便照明和方便后期清理的优点,解决了现有的SMT贴片维修平台不具备一定的照明结构,不便于维修人员对SMT贴片装置进行维修,同时在维修后会遗留大量的废弃残留物,不便于使用者后期清理的问题。
搜索关键词: 一种 smt 贴片加 工用 维修 平台
【主权项】:
暂无信息
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