[实用新型]一种SMT贴片加工用焊接设备有效
申请号: | 202023001836.3 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN213755170U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 涂益霖 | 申请(专利权)人: | 弘前电子科技无锡有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区新泰路8号江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMT贴片加工用焊接设备,包括焊接机本体,所述焊接机本体底座的顶部固定连接有焊接台座,所述焊接台座内壁的左侧、内壁的右侧、内壁的前侧和内壁的后侧均固定连接有滑杆,所述焊接台座内壁的顶部固定连接有矩形块,所述滑杆的内侧与矩形块固定连接,所述滑杆的表面滑动连接有T形固定块,所述滑杆的表面套设有弹簧一。本实用新型通过设置焊接机本体、焊接台座、滑杆、矩形块、T形固定块、弹簧一、滑块、连接杆、弹簧二、固定板、滚轮、限位槽、U形握把、支撑块、防滑垫和缓冲垫,解决了现有的焊接机不能很好的对SMT贴片进行固定,加工时容易脱落,降低了焊接机的实用性,不便于使用者使用的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 smt 贴片加 工用 焊接设备 | ||
【主权项】:
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