[实用新型]一种银离子口罩加工用整平装置有效
| 申请号： | 202022992102.X | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN214496840U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 芦卫东 | 申请（专利权）人： | 河南美依臣科技有限公司 |
| 主分类号： | D06C15/10 | 分类号： | D06C15/10 |
| 代理公司： | 郑州铭晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41134 | 代理人： | 张万利 |
| 地址： | 450016 河南省郑州市经济*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种银离子口罩加工用整平装置，涉及口罩加工技术领域，为解决使用两个水平板将银离子口罩挤压，从而实现银离子口罩整平加工，而银离子口罩上的凹陷水平挤压不能将银离子口罩上的凹陷去除，整平效果不佳的问题。所述整平台的下方设置有防滑支撑座，所述整平台的上方设置有整平架，且防滑支撑座和整平架与整平台均通过螺钉连接，所述整平台的上端设置有输送辊，且输送辊与整平台转动连接，所述输送辊的一侧设置有整平垫板，所述整平垫板的上方设置有升降压板，所述升降压板的上方设置有第二电动伸缩杆，所述输送辊的上方设置有安装架，所述安装架的下端设置有碾压辊，所述输送辊和碾压辊均与银离子口罩相贴合。 | ||
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