[实用新型]一种大功率模块生产用封装灌胶装置有效
| 申请号： | 202022989075.0 | 申请日： | 2020-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN214012926U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张忠臣;张中彬 | 申请（专利权）人： | 安徽安晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙) 34201 | 代理人： | 韦剑思 |
| 地址： | 234000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率模块生产用封装灌胶装置，属于封装灌胶设备技术领域，包括底板，底板的顶部固定安装有储胶箱，储胶箱的一侧设置有固定板，固定板的顶部设置有振动箱，振动箱的内部设置有震动电机，振动箱的顶部设置有固定仓，固定仓的内壁设置有多个卡条，固定仓的顶部设置有固定套，储胶箱的顶部设置有输胶泵，输胶泵的输出端设置有第二连接管。本实用新型通过灌胶枪、输胶泵、储胶箱和调节阀的设置，能够方便对模块进灌胶，通过振动箱和震动电机的设置，能够将胶水内的气泡振出，使胶水更加均匀，通过固定仓、卡条和固定套的设置，能够方便对模块进行固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 模块 生产 封装 装置 | ||
【主权项】：
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