[实用新型]通信设备中的导通结构有效

专利信息
申请号: 202022986363.0 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN214411711U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 彭勃 申请(专利权)人: 信维创科通信技术(北京)有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R12/51;H01R4/30
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 汤星星
地址: 100000 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了通信设备中的导通结构,包括线板组件及待导通部件,所述线板组件包括电性连接的线路板和线缆,还包括导电片及紧固件,所述导电片固定在所述线缆上并与所述线缆电性导通,所述紧固件用于将所述导电片固定在所述待导通部件上以让所述导电片与所述待导通部件电性导通。本通信设备中的导通结构无需使用插接连接器,结构新颖,且有效地降低了制作成本。同时,由于无需在待导通部件上安装母端连接器,因此,本通信设备中的导通结构可根据不同的通信产品进行更为灵活的设计,利于提高通信设备内部空间的利用率。
搜索关键词: 通信 设备 中的 结构
【主权项】:
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