[实用新型]一种旋转封装机构有效

专利信息
申请号: 202022978641.8 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN214493580U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 张完郎;黄运忠;高清都 申请(专利权)人: 厦门成飞自动化设备有限公司
主分类号: B65B51/22 分类号: B65B51/22;B65B61/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种旋转封装机构,旋转架可转动设置于驱动底座上,驱动底座可驱动旋转架进行往复转动;切断部件可滑动设置于旋转架上;第一动力源设置于切断部件上,第一动力源可驱动切断部件来回往复移动;其中:第一动力源包括伺服电机、齿轮和齿条;齿条固定设置于旋转架上;齿轮设置于伺服电机的输出端,且与齿条啮合;伺服电机动作,驱动齿轮转动,进而带动齿条移动,使得切断部件沿着旋转架座精准直线位移,提高包装成品质量的一致性;第一驱动气缸动作,驱动切刀头移动,超声波焊接枪配合切刀头来实现对封装后物料的切割,如此可以实现切割和热封同步进行,有效避免了高温热切产生有害物质,其生产效率更高、切割效果更好。
搜索关键词: 一种 旋转 封装 机构
【主权项】:
暂无信息
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