[实用新型]一种电子元件带状包装用耐温胶带有效

专利信息
申请号: 202022978252.5 申请日: 2020-12-12
公开(公告)号: CN213833825U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 张晓东;张锡良;任黎芳 申请(专利权)人: 无锡市万丰保护膜有限公司
主分类号: B65H18/02 分类号: B65H18/02;B65H75/14
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 代理人: 吴海云
地址: 214100 江苏省无锡市惠山区玉祁街道南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电子元件带状包装用耐温胶带,包括供料器转轴,所述供料器转轴的外部套设有固定座,所述固定座的右侧壁上通过定位组件固定安装有包装带,所述固定座包括安装盘,所述安装盘右侧壁的中部垂直延伸有外螺纹管壁,所述包装带包括内撑纸壳,所述内撑纸壳的外壁上缠绕有美纹胶带,所述定位组件包括安装套筒,所述安装套筒外壁的左侧设置有挡架,本实用新型涉及电子元件包装技术领域。该电子元件带状包装用耐温胶带,通过设置有固定座和定位组件,利用活动块在四个连接杆的作用下可以使得四个支撑块对内撑纸壳的内壁进行支撑,可以快速实现耐温胶带与供料器转轴的同心安装,提高了操作人员安装的便捷性。
搜索关键词: 一种 电子元件 带状 包装 耐温 胶带
【主权项】:
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