[实用新型]一种软性电路板用具有防偏移结构的点胶机有效

专利信息
申请号: 202022963891.4 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN213996556U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 陶炜烽 申请(专利权)人: 深圳市品兴科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/00
代理公司: 东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 卢春华
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种软性电路板用具有防偏移结构的点胶机,包括工作底板和安装框,所述工作底板的上方一侧设置有支架,且支架的另一侧安装有物料箱,所述物料箱的顶部设置有第一气缸,所述第一气缸的输出端连接有第一推杆。该软性电路板用具有防偏移结构的点胶机胶筒通过法兰圈与安装板之间可以进行拆卸,且胶筒通过接头与喷胶头之间可以进行拆卸,通过法兰圈,可以将胶筒进行拆装,从而可以对其进行回收以及更换,通过接头,可以将喷胶头进行更换,拧动杆通过放置盘与夹持块之间螺纹连接在一起,且垫片与夹持块之间相粘接,通过拧动杆,可以将夹持块向下压动,从而可以对物件进行装夹固定,从而防止物件发生偏移。
搜索关键词: 一种 软性 电路板 用具 偏移 结构 点胶机
【主权项】:
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