[实用新型]一种便于拆卸的金属键盘用打孔装置有效

专利信息
申请号: 202022962870.0 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN213916247U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 贺忠 申请(专利权)人: 苏州密合自动化科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23Q3/06;B23Q5/04;B23Q11/00
代理公司: 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 代理人: 周升铭
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种便于拆卸的金属键盘用打孔装置,包括工作台、底座、支架、第二移动板和第一夹持板,所述工作台呈长方体结构且底端面设有底座,所述工作台的上表面设有呈L形结构的支架,所述支架远离工作台的一面设有第一移动板,所述第一移动板通过第一直线电机连接有第二移动板,所述第二移动板通过第二直线电机连接有移动块,所述移动块一侧固定连接有第二气缸,所述第二气缸朝向工作台的一端设有连接块,所述连接块朝向工作台的一面通过连接杆连接有钻机;所述连接块的外壁上等距布设有三根定位杆,三根所述定位杆远离连接块的一端固定连接有定位环。该便于拆卸的金属键盘用打孔装置,定位准确,夹持稳定,可以广泛使用。
搜索关键词: 一种 便于 拆卸 金属 键盘 打孔 装置
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