[实用新型]一种用于晶圆测试设备的磨针装置有效
| 申请号: | 202022956486.X | 申请日: | 2020-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN213875790U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
| 发明(设计)人: | 杨凯翔 | 申请(专利权)人: | 广东万维半导体技术有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于晶圆测试设备的磨针装置,包括工作台面,所述工作台面的下表面位于四角位置均固定安装有支撑腿,所述工作台面的下表面设置有驱动电机,所述工作台面的上表面设置有磨针机构,所述工作台面的上表面活动安装有固定支架,所述工作台面的下表面位于支撑腿之间固定安装有控制面板,所述工作台面的内部活动安装有调节装置。本实用新型所述的一种用于晶圆测试设备的磨针装置,属于磨针装置领域,在使用后,能够对电源线起到收纳作用,降低电源线在闲置时拖地沾污或受损的风险,在使用时,能够调节固定支架的在工作台面表面上的位置,进而在磨针时可以调节待磨针在磨针机构上的位置。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 测试 设备 装置 | ||
【主权项】:
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