[实用新型]一种新型带立体镀金插头的印制电路板有效

专利信息
申请号: 202022935973.8 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN213602885U 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 赵勇 申请(专利权)人: 重庆航凌电路板有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01R12/71
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 谢静
地址: 402160 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种新型带立体镀金插头的印制电路板,包括印制电路板本体,在印制电路板本体一侧表面设置有若干长条形结构的且沿印制电路板横向布置的镀金插头,且使得镀金插头一端延伸至印制电路板本体一侧表面外部;还包括整体呈长条形结构设计的固定条,所述固定条沿印制电路板本体纵向布置,且使得固定条一侧表面相贴支撑在在印制电路板本体上的与所述镀金插头外端对应的一端端面上;并且所述固定条上各自对应镀金插头外端设置有限位固定孔,所述镀金插头外端从所述限位固定孔穿出并形成插接段;且固定条两端各自通过连接结构与印制电路板连接固定在一起。本实用新型具有结构紧凑,能够更好避免反复拆装后镀金插头脱落的优点。
搜索关键词: 一种 新型 立体 镀金 插头 印制 电路板
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