[实用新型]一种载带专用打孔装置有效
| 申请号： | 202022926874.3 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN214446964U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳盛捷兴业半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/06;B26D7/00 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及载带打孔设备技术领域，具体为一种载带专用打孔装置，包括机架，水平设于所述机架上的送料机构，沿着所述送料机构送料方向设置有第一打孔机构、吸尘管、检测机构及第二打孔机构，所述第一打孔机构和第二打孔机构的正下方均设置有底板，所述送料机构、第一打孔机构和第二打孔机构均电性连接所述检测机构；实际应用中，载带在送料机构上送料，通过第一打孔机构对载带进行打孔，通过吸尘管将打孔产生的碎屑和粉尘抽走，通过检测机构对第一次打孔后的载带进行检测，当检测机构检测到漏打孔时，第二打孔机构对载带进行二次打孔；本实用新型能有效防止碎屑和粉尘阻碍载带打孔，打孔效果好，检测结果准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 专用 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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