[实用新型]一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置有效

专利信息
申请号: 202022922710.3 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213689446U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 李明 申请(专利权)人: 深圳市世龙翔科技有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 袁曼曼;彭涛
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于导热材料测试设备技术领域,且公开了一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置,包括导热系数测定仪主体,所述导热系数测定仪主体包括第一测试主体,所述第一测试主体的一侧设置有第二测试主体,所述第一测试主体的一侧设置有两组导管,所述第二测试主体的正面设置有散热口,所述第一测试主体的一侧安装有束管机构,所述束管机构包括绕线杆,所述第二测试主体的正面安装有防护机构。实用新型可方便的对导管多余的长度进行收纳和固定,避免导管拖在地上,防止导管受到污染或者出现破损,方便用户对导管的整理,使得用户可对用以遮盖散热口的通风网进行拆卸,防止因为灰尘的淤积而影响通风网的通风性。
搜索关键词: 一种 用于 测试 导热 硅胶 装置
【主权项】:
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