[实用新型]热封制袋机单层打孔装置有效
| 申请号： | 202022913099.8 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN214056644U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 徐茂林 | 申请（专利权）人： | 安庆市鸿茂工贸有限公司 |
| 主分类号： | B31B70/14 | 分类号： | B31B70/14;B31B70/00;B31B160/10 |
| 代理公司： | 安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151 | 代理人： | 谢建华 |
| 地址： | 246000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了热封制袋机单层打孔装置，包括底板，所述底板顶部的中间位置固定设有第一定位架，所述第一定位架顶部的中间穿插设有打孔刀，所述打孔刀外壁的一端穿插设有通槽，所述第一定位架内壁的顶端固定设有定位条，定位条外壁的中间位置与通槽穿插连接，定位条底部的中间位置固定设有固定条，本实用新型通过固定在第一定位架内壁顶端的定位条的中间位置与打孔刀外壁一侧的通槽滑动，使得打孔刀内壁卡合的小圆片掉落至底板的顶端，通过第一导管的吸取使得小圆片均吸取在收集槽的内部，使得小圆片不会卡合在打孔刀的内壁，且便于清洁打孔时产生的小圆片，增加热封制袋机单层打孔装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 热封制袋机 单层 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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