[实用新型]一种半片花篮结构有效
| 申请号： | 202022907608.6 | 申请日： | 2020-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN213340312U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孟岭 | 申请（专利权）人： | 无锡市世通模塑有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 谷金颖 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半片花篮结构，包括第一花篮端板与第二花篮端板，所述第一花篮端板与第二花篮端板的内壁上均开设有槽板安装孔，且槽板的两端分别安装于第一花篮端板与第二花篮端板的槽板安装孔内，所述槽板上铺设有齿杆，所述第一花篮端板与第二花篮端板的下侧通过底杆相连接，所述齿杆之间可装载硅片，且该齿杆之间的间距可调整；本实用新型所述的半片花篮结构，可增加齿杆，从而增加硅片的可承载数量，减少生产过程中的硅片花篮替换时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 花篮 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市世通模塑有限公司，未经无锡市世通模塑有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022907608.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高精度花篮注焊结构
- 下一篇：一种具有拎手槽结构的硅片花篮
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
