[实用新型]一种无铅锡膏表面贴装机有效
| 申请号： | 202022905527.2 | 申请日： | 2020-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN213827384U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张法松;沈雅芬;安宏远;顾书强;董克君 | 申请（专利权）人： | 浙江灵杰智控科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;B23K37/047;F16F15/067;H05K3/34 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314511 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无铅锡膏表面贴装机，属于贴装机技术领域，包括支撑架和工作板，所述支撑架顶端固定连接有顶板，所述顶板上安装有贴装机本体，所述支撑架一侧表面固定连接有空心盒，所述空心盒内安装有旋转轴，所述旋转轴一端与支撑架一侧表面固定连接，所述工作板一端开设有固定槽，所述工作板一端贯穿于空心盒且延伸进入空心盒内部，所述旋转轴延伸进入固定槽内，所述空心盒上贯穿有插销，所述插销贯穿于固定槽和旋转轴，能够保证贴装机在对工件进行贴装时不会对工件造成损坏，且提高了贴装的温定性，防止出现震动过大的情况，提高了贴装机的实用性，适合广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅锡膏 表面 装机 | ||
【主权项】：
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