[实用新型]一种电解铜箔生产用均匀涂覆装置有效
申请号: | 202022875101.7 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN213855450U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 陈力 | 申请(专利权)人: | 常州高晶化工有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02;B05B15/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开的属于铜箔生产技术领域,具体为一种电解铜箔生产用均匀涂覆装置,包括工作台,所述工作台的上侧壁固定设置有支架,所述支架的内部横向设置有往复丝杆,所述往复丝杆的左端通过轴承与所述支架的侧壁转动连接,所述往复丝杆的右端贯穿支架的右侧壁延伸至外部并固定设置有第一电机,所述往复丝杆的杆壁螺纹连接有滑块,所述滑块的下侧壁开设有通孔,所述通孔的内部滑动设置有竖杆,在涂覆头的表面凝固大量的残留物时,可以快速对残留物进行清理,防止大量的残留物堆积影响附图装置的使用和刮坏铜箔。 | ||
搜索关键词: | 一种 电解 铜箔 生产 均匀 装置 | ||
【主权项】:
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